[发明专利]一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板在审

专利信息
申请号: 202211580648.1 申请日: 2022-12-09
公开(公告)号: CN115785837A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 李冲 申请(专利权)人: 苏州佳值电子工业有限公司
主分类号: C09J7/29 分类号: C09J7/29;C09J7/30;C09J7/40;G06F1/18
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王会
地址: 215103 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种集成保护膜超薄复合型导电胶贴及电脑主板,该导电胶贴包括导电布,导电布的下层设网格离型膜层,导电布的上层由上至下依次设保护膜和麦拉胶带,保护膜远离麦拉胶带的一面设拉耳膜。本发明中,通过拉耳可进行产品的快速拿取,使用时,快速揭下网格离型膜层后可露出导电布具有胶粘性的一面,再利用导电布的胶粘性进行粘合,导电胶贴的功能实现多样化,通过导电布提供电磁屏蔽性能,通过麦拉胶带提供绝缘性能,通过保护膜帮助柔软的导电布达到平整贴附的目的,提高贴合效率,避免贴合时出现褶皱的问题,导电胶贴上设置有多个定位用的通孔,便于实现自动化生产,胶贴效率高,不易出错,适合在电脑主板领域进行工业化推广使用。
搜索关键词: 一种 集成 保护膜 超薄 复合型 导电 电脑 主板
【主权项】:
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