[发明专利]硅片衔接机构在审
| 申请号： | 202211588360.9 | 申请日： | 2022-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN115863239A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 杨宣教 | 申请（专利权）人： | 张家港市德昶自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 许莉莉 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港市杨舍镇李*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种硅片衔接机构，包括固定架和安装架，所述固定架内设有硅片输送机构，所述安装架内设有负压吸附输送机构，所述安装架的前后侧壁上凹设有安装孔，所述安装孔包括左右对称的一对弧形孔，一对所述弧形孔相背的一端向上逐渐弯曲，所述固定架的前后侧壁上对应弧形孔位置凹设有螺纹孔。该衔接机构通过弧形孔对负压吸附输送机构的角度进行调节，从而在设备组装时可以进行调配来调节负压吸附输送机构与硅片输送机构之间的关系，保证衔接输送效果。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 衔接 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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