[发明专利]一种直流复合双极性脉冲进行细长管筒内磁控溅射的方法在审

专利信息
申请号: 202211599296.4 申请日: 2022-12-12
公开(公告)号: CN115786847A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 田修波;胡天时;巩春志 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C23C14/04 分类号: C23C14/04;C23C14/35;C23C14/02;C23C14/34
代理公司: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 代理人: 侯静
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种直流复合双极性脉冲进行细长管筒内磁控溅射的方法,它属于磁控溅射镀膜领域。它解决了现有管筒件内放电难,稳定性差,膜层质量差的问题。本发明中待镀管和柱状靶分别接电源正极和负极,在二者之间进行二极放电。放电电源采用直流复合双极性脉冲电源,放电模式可在直流、脉冲、双极性脉冲以及直流复合双极性脉冲的放电模式中进行切换,通过直流部分增强放电稳定性和沉积速率;通过负脉冲放电增强离化,为后续正脉冲的牵引做准备;通过正脉冲牵引等离子体中离子加速向待镀管运动,对膜层进行轰击夯实,改善膜层质量,最终实现细长管筒内壁快速、高质量的磁控溅射膜层制备。本发明适用于细长管筒内壁磁控溅射镀膜领域。
搜索关键词: 一种 直流 复合 极性 脉冲 进行 细长 管筒内 磁控溅射 方法
【主权项】:
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