[发明专利]集成电路、主电路、电子设备和热控制方法在审
| 申请号： | 202211600809.9 | 申请日： | 2022-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN116449689A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 蔡志福;张祐嘉;杨柏俊;谢彦辉;杨舜尧;方家伟;廖达昌;陈泰宇 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B13/02 | 分类号： | G05B13/02;G01K13/00 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 张祺浩 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种可配置为以每个功能块的方式执行自适应热上限控制的集成电路(IC)、相关联的主电路、相关联的电子设备和相关联的热控制方法。IC包括多个硬件电路及至少一个热控制电路，该多个硬件电路被布置为执行第一功能块的操作。至少一个温度传感器与第一功能块集成在一起，以检测第一功能块的温度并产生第一功能块的至少一个温度检测结果。热控制电路通过监测温度检测结果并试图防止温度检测结果超过第一温度上限的方式对第一功能块进行热控制，以防止第一功能块过热而导致操作异常，其中，第一温度上限相对于第一功能块的逐功能块热操作能力是可配置的。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 电路 电子设备 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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