[发明专利]磁性器件骨架及磁性器件

摘要

本申请提出了一种磁性器件骨架及磁性器件。引脚的贴片部分的一端与缠线部分的一端连接，缠线部分埋设于骨架壳体内，贴片部分的另一端邻近外露于收容腔一侧面开口的边缘，缠线部分的另一端延伸外露于收容腔之外，使得引脚的缠线部分远离线包所在的收容腔，在浸锡过程中，可以降低锡珠进入收容腔内而损伤漆包线绝缘膜的风险，改善产品耐压不良的问题。另外，引脚的缠线部分设置于骨架的缺口，使得缠线部分周围形成具有例如直角保护的侧壁结构，不仅达到缠线部分隐藏于骨架主体内部的设计，降低引脚被碰撞风险；还有利于自动化缠线生产时与缠线设备更精准的定位，降低线伤和断线风险。