[发明专利]磁控溅射镀膜装置及磁控溅射镀膜方法在审
| 申请号： | 202211608469.4 | 申请日： | 2022-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN115928031A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 戎子超;花蔚蔚;曾海 | 申请（专利权）人： | 杭州富芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/50;C23C14/02 |
| 代理公司： | 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734 | 代理人： | 周伟 |
| 地址： | 310051 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本公开提供一种磁控溅射镀膜装置及磁控溅射镀膜方法，磁控溅射镀膜装置包括螺线管、真空腔室、真空发生器、多个支撑件、溅镀靶以及气体注入件，螺线管用于产生磁场，真空腔室旋转设置且至少部分位于螺线管内，真空发生器用于调整真空腔室的真空度，支撑件设置在腔室上用于支撑工件，且每个支撑件绕自身中轴线旋转设置，溅镀靶设置在真空腔室内，用于提供靶材，气体注入件用于向真空腔室内注入气体，以清理工件的表面及轰击靶材将靶材原子溅射到工件的表面。磁控溅射镀膜方法中通过等离子体轰击和气体高速气流对工件表面清理。本公开可以有效的提高溅射频率，提高工件膜层的均匀性、一致性，进而提高镀膜效率和良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 磁控溅射 镀膜 装置 方法 | ||
【主权项】：
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