[发明专利]一种晶圆研磨厚度控制装置及系统在审
| 申请号： | 202211612211.1 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN115741448A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 昝芳情;韩五静;王俊豪;林源 | 申请（专利权）人： | 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/013 | 分类号： | B24B37/013;B24B37/005;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人： | 李坤 |
| 地址： | 244000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆研磨厚度控制装置及系统，涉及晶圆加工技术领域，包括可旋转的研磨垫和可竖直移动的陶瓷模框，陶瓷模框的下部设有与研磨垫贴合的晶圆片材，研磨垫与陶瓷模框之间至少设有一组信号发射端和信号接收端，信号发射端和信号接收端通过导线连接CMP主机；信号接收端以嵌入的方式设置在研磨垫上，信号发射端以嵌入的方式固定在陶瓷模框的边缘上，并位于晶圆片材的一侧，与信号接收端的旋转轨迹相对应。本发明还提出了一种晶圆研磨厚度控制的系统，包括位于CMP主机内的光源、光学处理系统和终点检测系统。本发明可实时检测整片晶圆厚度变化，实现晶圆厚度研磨的精确控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 研磨 厚度 控制 装置 系统 | ||
【主权项】：
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