[发明专利]一种应用于大电流电源芯片的直连型封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202211613526.8 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN115939090A | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 屈万园;林雨秋 | 申请（专利权）人： | 浙江大学 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/60 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 郑海峰 |
| 地址： | 310058 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种应用于大电流电源芯片的直连型封装结构及其封装方法。本发明将芯片上的第一焊盘与印制电路板或者基板上的第二焊盘直接通过焊锡连接，构建了一种直连型封装结构。本发明相对于传统的引线键合的封装方式，能够大幅度减少寄生电感、寄生电阻，提高传输效率及工作频率，从而应用于大电流电源芯片的封装；相对于倒装芯片封装方式，加工简单、加工成本大幅度降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电流 电源 芯片 直连型 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
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