[发明专利]一种5G通讯用涂层铝片背钻方法在审
| 申请号： | 202211614732.0 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN115767916A | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 徐巧华 | 申请（专利权）人： | 昆山久文电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 | 代理人： | 张智锐 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB加工技术领域，具体涉及一种5G通讯用涂层铝片背钻方法；包括如下步骤：制备覆膜铝片备用；形成基板；基板钻通孔，随后进行电镀；向通孔内填入填孔材料；确认钻进位置坐标数据；调整钻咀的钻入点，使得钻咀垂直位于覆膜铝片的上方；钻咀钻进过程中，接触到覆膜铝片后内部产生电流，以当前高度作为基准高度，根据预设深度继续钻入覆膜铝片，完成钻入后用洗板水洗去杂质即可完成背钻，改进背钻方法，在通孔内填入填孔材料，使得钻咀钻入不会出现位置偏移，同时，还铺设覆膜铝片，使得钻咀在接触到覆膜铝片时能确认基准高度，便于满足后续的预设深度的钻进需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通讯 涂层 铝片背钻 方法 | ||
【主权项】：
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