[发明专利]一种可升降的载片装置以及升降控制方法在审
| 申请号： | 202211616704.2 | 申请日： | 2022-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN116169085A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 王兆丰;田文康;范雄 | 申请（专利权）人： | 无锡尚积半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州京昀知识产权代理事务所(普通合伙) 32570 | 代理人： | 顾友 |
| 地址： | 214135 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种可升降的载片装置以及升降控制方法，所述可升降的载片装置包括载片台、驱动组件、顶针组件、升降组件。本申请提供了一种可升降的载片装置以及升降控制方法，该载片装置中载片台的高度可以根据实际工艺需求进行灵活调节以实现单腔体多工艺的兼容，能有效提高生产效率以及节省设备购买成本，另外，该装置还可以实现单腔体不同层不同材料的刻蚀，在各层切换时，调节各层材料的最佳工艺位置，提高刻蚀均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 升降 装置 以及 控制 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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