[发明专利]集成IPD芯片的滤波器结构、封装模组及制备方法在审
| 申请号： | 202211622379.0 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN116131807A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 蒋品方;朱勇;张巳龙;张磊;林红宽 | 申请（专利权）人： | 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64;H03H9/02;H03H3/08 |
| 代理公司： | 北京汲智翼成知识产权代理事务所(普通合伙) 11381 | 代理人： | 韩正魁;王鹏丽 |
| 地址： | 300457 天津市滨海新区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成IPD芯片的滤波器结构、封装模组及制备方法。该滤波器结构包括：IPD芯片，用于与模组基板电连接；滤波器芯片，设置于IPD芯片的表面，并与IPD芯片电连接；薄膜层，覆盖于IPD芯片和滤波器芯片的外侧；塑封层，塑封于IPD芯片的表面，以完全覆盖薄膜层。该滤波器结构通过将需要贴装在模组基板上的IPD芯片集成在滤波器上，以此增大后续贴装在所应用的模组基板的空间利用率。在不增加滤波器本身尺寸的同时，集成IPD芯片作为滤波器封装基板，实现滤波器封装，并使滤波器形成完整电路，保证了滤波器的使用效果。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 ipd 芯片 滤波器 结构 封装 模组 制备 方法 | ||
【主权项】：
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