[发明专利]低剖面宽带圆极化天线及其阵列在审

专利信息
申请号: 202211625145.1 申请日: 2022-12-16
公开(公告)号: CN116315702A 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 胡南;谢文青;刘建睿;刘爽;赵丽新 申请(专利权)人: 北京星英联微波科技有限责任公司
主分类号: H01Q15/00 分类号: H01Q15/00;H01Q21/24;H01Q21/00;H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q5/50
代理公司: 河北冀华知识产权代理有限公司 13151 代理人: 王占华
地址: 100084 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种低剖面宽带圆极化天线及其阵列,涉及通信天线技术领域。所述天线包括第一介质层,所述第一介质层的下表面形成有金属接地层,所述第一介质层的上表面形成有辐射贴片,所述第一介质层的下侧设置有同轴连接器,所述同轴连接器的同轴外壳与所述金属接地层连接,所述同轴连接器的同轴内导体与所述辐射贴片连接,且所述同轴连接器偏离所述天线的中轴线设置,所述辐射贴片的上表面设置有第二介质层,所述第二介质层的上表面形成有超表面,所述天线采用同轴偏馈的形式进行馈电。所述天线在具备宽频阻抗匹配的同时还兼具宽频圆极化的特点,且天线极化可调,使用方便。
搜索关键词: 剖面 宽带 极化 天线 及其 阵列
【主权项】:
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