[发明专利]3D堆叠芯片以及3D堆叠芯片散热系统

摘要

本发明公开了一种3D堆叠芯片以及3D堆叠芯片散热系统，包括分布有高单位面积功率电路的电路层和连接于电路层上方的加固层，3D堆叠芯片还包括密集排布的贯穿3D堆叠芯片的微米级的用于供冷却液通过的微水通道，微水通道包括由下至上贯穿电路层的第一微通道以及贯穿加固层的第二微通道，第一微通道与第二微通道相连通；散热系统包括3D堆叠芯片和与3D堆叠芯片连通的散热装置，散热装置以及3D堆叠芯片的微水通道内填充有冷却液，散热装置驱动冷却液进行强制循环，以带走3D堆叠芯片所产生的热量；本发明通过设置密集排布的由下至上贯穿3D堆叠芯片的微米级的微水通道，使得冷却液距离热源足够近，芯片各部分温度分布均匀，使得散热效果好。