[发明专利]一种双升压型级联功率因数校正电路及控制方法在审

专利信息
申请号: 202211632592.X 申请日: 2022-12-19
公开(公告)号: CN115842473A 公开(公告)日: 2023-03-24
发明(设计)人: 何远彬;王为成;杭丽君 申请(专利权)人: 杭州电子科技大学
主分类号: H02M1/42 分类号: H02M1/42;H02M1/088;H02M1/14;H02M1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310018 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种双升压型级联功率因数校正电路,具体包括2个级联工频桥臂、4个级联BOOST桥臂、1个耦合电感以及2个输出滤波电容,其中,工频桥臂与交流电源两端连接,BOOST桥臂通过升压耦合电感桥连。基于此装置提出的一种控制策略包含了输出电压控制、电感电流控制以及载波移相PWM调制策略。所提出的装置及其控制策略,有助于减小电感伏秒积,抑制共模噪声,以及防止桥臂直通,提高了装置的效率和可靠性。
搜索关键词: 一种 升压 级联 功率因数 校正 电路 控制 方法
【主权项】:
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