[发明专利]基于多档位的气流感应芯片测试电路及测试方法在审

专利信息
申请号: 202211633077.3 申请日: 2022-12-19
公开(公告)号: CN116804644A 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: 陈旭生;钟伟金 申请(专利权)人: 深圳市智慧芯图科技有限公司
主分类号: G01N27/22 分类号: G01N27/22
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市南山区粤海街道高*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请公开基于多档位的气流感应芯片测试电路及测试方法,气流感应芯片测试电路用于连接气流感应芯片;气流感应芯片测试电路包括电容阵列、可调连接器、以及基准电容;可调连接器的其中一侧设置出预设档位数量个第一排针;可调连接器的另一侧设置出预设档位数量个第二排针,所有第二排针都连接到基准电容;基准电容与气流感应芯片连接;电容阵列包括预设档位数量个电容子阵列,每个电容子阵列连接上与该电容子阵列的总电容值相匹配的第一排针;位于可调连接器的两侧的第一排针和第二排针支持被一个跳线帽连接;每个第一排针所连接的电容子阵列的总电容值与该第一排针所代表的电容档位一一对应,以使得每个第一排针代表一种电容档位。
搜索关键词: 基于 档位 气流 感应 芯片 测试 电路 方法
【主权项】:
暂无信息
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