[发明专利]一种电子元器件加工用涂胶装置在审
| 申请号： | 202211633335.8 | 申请日： | 2022-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN115722407A | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 胡志强;陈厚情 | 申请（专利权）人： | 惠州市志翔源科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C11/00;B05C9/12;B08B1/00 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 林怡妏 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲恺高新区陈江街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件加工用涂胶装置，属于展示电子元器件技术领域，包括涂胶机，还包括机体、工作台、高度调节组件、防渗透贴合装置和刮擦收集装置，所述机体设在工作台的上方，所述高度调节组件设在机体顶部的底端，所述涂胶机设在高度调节组件上且输出端朝下设置，所述防渗透贴合装置设在工作台上，所述刮擦收集装置设有两个，两个所述刮擦收集装置对称设在防渗透贴合装置的两侧；本装置实现了在涂胶作业的过程中不仅可以从电子元器件的两侧进行贴合固定还可以根据电子元器件长宽比的不同对其两端进行同步贴合覆盖的同时在涂胶作业完成后还可以对涂胶机的输出端进行清理以避免涂抹效果低下、无法持续工作的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 工用 涂胶 装置 | ||
【主权项】：
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