[发明专利]一种半导体激光器芯片贴片点胶系统在审
| 申请号： | 202211642648.X | 申请日： | 2022-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN116037394A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 詹敦平 | 申请（专利权）人： | 江苏飞格光电有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02;B05C9/10;B08B5/02;H01S5/0236;H01S5/0233 |
| 代理公司： | 镇江北宸星专利代理事务所(普通合伙) 32522 | 代理人： | 高岩 |
| 地址： | 212000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器芯片贴片点胶系统，属于半导体加工领域，该装置包括基台板，所述基台板的顶端设置有轮换点胶机构，且基台板的下方设置有运载台板，运载台板的顶端设置有直线输送组件，所述运载台板的上方还设置有贴合机构。本发明的步进电机通过延伸圆杆带动凸轮盘和驱动转轮一起旋转，凸轮盘每旋转一圈就驱动两个摇摆臂上下推进一次，两个输出管和出料嘴轮流朝下接近芯片，出料嘴分别接通的是空气机和胶泵，高压空气首先对芯片吹刮清理灰尘，另一个出料嘴落下来进行点胶，与此同时的驱动转轮通过格条皮带驱动从动轮盘旋转，运载辊和从动轮盘同步旋转，运载辊驱动传送带和其顶端的芯片运转，点胶操作和输送芯片具有联动的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体激光器 芯片 贴片点胶 系统 | ||
【主权项】：
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