[发明专利]邦定结构件、显示模块及邦定方法在审
| 申请号： | 202211647052.9 | 申请日： | 2022-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN115866883A | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 张浩 | 申请（专利权）人： | 业泓科技（成都）有限公司;业泓科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/12;H01L27/12 |
| 代理公司： | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人： | 芶雅灵 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本申请涉及邦定结构件、显示模块及邦定方法，所述邦定结构件包括：薄膜晶体管及银浆图案层，所述银浆图案层设置于所述薄膜晶体管上，所述银浆图案层用于邦定连接器；所述银浆图案层包括层叠的至少二层银浆层，且各相邻所述银浆层非重合设置。上述邦定结构件，通过设计非重合设置的多层银浆层，一方面避免了多层银浆层造成累积牛角凸起高度过高或者宽度过宽的问题，使得多层银浆层的实现成为可能；另一方面有利于降低薄膜晶体管及银浆图案层的整体厚度，在后续工艺制程中避免因邦定各向异性导电膜而出现溢胶不良的问题；再一方面有利于在采用银浆多层印刷制程达成良率改善之效果。 | ||
| 搜索关键词： | 定结 构件 显示 模块 方法 | ||
【主权项】：
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