[发明专利]彩宝石单线切割接料装置在审
申请号: | 202211647664.8 | 申请日: | 2022-12-21 |
公开(公告)号: | CN116001119A | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 王明星 | 申请(专利权)人: | 河南铭镓半导体有限公司 |
主分类号: | B28D5/04 | 分类号: | B28D5/04;B28D7/00 |
代理公司: | 重庆宏知亿知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 50260 | 代理人: | 卿莉 |
地址: | 455103 河南省安阳市安阳*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本发明属于电子产品饰品加工技术领域,具体涉及彩宝石单线切割接料装置,解决了现有技术中存在下料过程中造成材料损坏的问题,包括平台及设置在平台上的单线切割工位,还包括接料板下部和接料板上部,所述接料板下部和接料板上部之间通过合页转动连接,所述接料板上部的端面与所述单线切割工位的落料处在同一平面上用于接取切透掉落的晶片或晶体,通过接料板下部、接料板上部等结构的设置,增设了两个可转动配合的接料板上部与接料板下部,接料板上部端面与切割工位齐平,能直接接取掉落的工件,可以让工件在下料前完全切透,避开了材料切割面未切透所产生的凹坑和凸起出现,保证了产品质量,杜绝了材料浪费。 | ||
搜索关键词: | 宝石 单线 切割 装置 | ||
【主权项】:
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