[发明专利]一种半导体硅晶圆粗抛光液配方及生产工艺在审
| 申请号： | 202211651533.7 | 申请日： | 2022-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN116445083A | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 冯茂森 | 申请（专利权）人： | 江苏芯诺半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C09G1/02 | 分类号： | C09G1/02;H01L21/02 |
| 代理公司： | 南京常青藤知识产权代理有限公司 32286 | 代理人： | 曹帅 |
| 地址： | 224700 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及硅晶圆抛光液制备技术领域，具体公开了一种半导体硅晶圆粗抛光液配方及生产工艺，包括：有机硅消泡剂，三价铬离子、氨基酸、氟离子、分散剂、碱粉、碳化硅粉末、抗氧化剂、加水；有益效果为：通过在溶液中加入三价铬离子和氨基酸，使得抛光后的硅晶圆表面具有蓝白色泽，从而提高表面光泽度，在溶液中加入碳化硅粉末，用于提高二氧化硅抛光液的抛光效率，且不会增加晶圆损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 硅晶圆粗 抛光 配方 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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