[发明专利]晶圆预对准装置及晶圆预对准方法在审

专利信息
申请号: 202211652230.7 申请日: 2022-12-21
公开(公告)号: CN115831845A 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 方文兵 申请(专利权)人: 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司
主分类号: H01L21/68 分类号: H01L21/68
代理公司: 北京磐华捷成知识产权代理有限公司 11851 代理人: 罗洋
地址: 312000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请公开了一种晶圆预对准装置及晶圆预对准方法,晶圆预对准装置包括:承载组件,用于承载晶圆及带动晶圆绕承载组件的旋转轴转动;移动组件,用于带动晶圆在垂直于旋转轴的方向移动;光源组件,位于晶圆的第一侧,用于产生多个朝向晶圆出射的光学条纹,光学条纹均与晶圆的周向边缘相交;线阵图像传感器,位于晶圆的第二侧,用于接收光学条纹并生成用于表征周向边缘的灰阶图像;控制器,用于根据灰阶图像确定晶圆的中心和承载组件的中心的偏差,并进行相应补偿。根据本申请的晶圆预对准装置及晶圆预对准方法,能有有效提高预对准的精度。
搜索关键词: 晶圆预 对准 装置 方法
【主权项】:
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