[发明专利]晶圆预对准装置及晶圆预对准方法在审
申请号: | 202211652230.7 | 申请日: | 2022-12-21 |
公开(公告)号: | CN115831845A | 公开(公告)日: | 2023-03-21 |
发明(设计)人: | 方文兵 | 申请(专利权)人: | 绍兴中芯集成电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 北京磐华捷成知识产权代理有限公司 11851 | 代理人: | 罗洋 |
地址: | 312000 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请公开了一种晶圆预对准装置及晶圆预对准方法,晶圆预对准装置包括:承载组件,用于承载晶圆及带动晶圆绕承载组件的旋转轴转动;移动组件,用于带动晶圆在垂直于旋转轴的方向移动;光源组件,位于晶圆的第一侧,用于产生多个朝向晶圆出射的光学条纹,光学条纹均与晶圆的周向边缘相交;线阵图像传感器,位于晶圆的第二侧,用于接收光学条纹并生成用于表征周向边缘的灰阶图像;控制器,用于根据灰阶图像确定晶圆的中心和承载组件的中心的偏差,并进行相应补偿。根据本申请的晶圆预对准装置及晶圆预对准方法,能有有效提高预对准的精度。 | ||
搜索关键词: | 晶圆预 对准 装置 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造