[发明专利]一种慢波朗格耦合器芯片在审

专利信息
申请号: 202211655436.5 申请日: 2022-12-21
公开(公告)号: CN116190965A 公开(公告)日: 2023-05-30
发明(设计)人: 沈一竹;邹京昊;胡三明;万嘉鹏 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01P5/18 分类号: H01P5/18
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 沈廉
地址: 211189 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种慢波朗格耦合器芯片。包括金属耦合线、端口连接线、金属通孔、金属连线、金属条带、金属栅条和金属地,其中金属耦合线和端口连接线相连并位于金属地的上方,金属耦合线通过金属通孔及金属连线相连;金属条带采用叉指结构,其位于金属耦合线下侧并通过金属通孔与耦合线连接;金属地开槽,金属栅条位于金属耦合线、金属连线及金属条带的下侧,并处于金属地开槽的中心。本发明实现了朗格耦合器性能,且易于调整耦合线的特征阻抗,更重要的是,该耦合器具有慢波效应,解决了朗格耦合器芯片面积大、加工成本高、在片实现难等问题。
搜索关键词: 一种 慢波朗格 耦合器 芯片
【主权项】:
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