[发明专利]半导体工艺设备的自动补液装置及其排空方法在审
| 申请号： | 202211662136.X | 申请日： | 2022-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN116006893A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 郝芳芳;周厉颖 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | F17C7/04 | 分类号： | F17C7/04;F17C13/00;F17D1/04;F17D1/07;F17D1/08;F17D3/01;F17D3/18 |
| 代理公司： | 北京思创毕升专利事务所 11218 | 代理人： | 廉莉莉 |
| 地址： | 100176 北京市大*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及半导体工艺设备的自动补液装置及其排空方法。本申请所公开的自动补液装置，通过增设第一吹扫气源、第二吹扫气源、第一吹扫管路、第二排气管路、第一阀门组件，并将之恰当地连接在自动补液装置中的合适位置，使得能够基于该装置完全排空进液管路和储液装置中的残留，避免了因设备中存在易燃性、腐蚀性残留而导致的生产事故，显著提高了生产安全保障，尤其提高了检修/更换设备的安全性和便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 自动 补液 装置 及其 排空 方法 | ||
【主权项】：
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