[发明专利]一种环形振荡器的温度补偿电路在审

专利信息
申请号: 202211662293.0 申请日: 2022-12-23
公开(公告)号: CN115800959A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 来新泉;赵宏宇;张成锦;李继生 申请(专利权)人: 西安水木芯邦半导体设计有限公司
主分类号: H03K3/011 分类号: H03K3/011;H03K3/03
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 刘贻盛
地址: 710000 陕西省西安市高新区唐*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种环形振荡器的温度补偿电路,包括环形振荡器单元及温度补偿单元,温度补偿单元的输出端与环形振荡器单元的输入端相连,温度补偿单元包括第一放大器、第一晶体管及第二晶体管,第一晶体管和第二晶体管并联且分别与第一放大器相连,第一晶体管与环形振荡器单元相连,以使第一晶体管输出至环形振荡器单元的电流随温度改变。本发明的环形振荡器的温度补偿电路通过设置包括第一放大器、第一晶体管和第二晶体管的温度补偿单元,又第一晶体管和第二晶体管并联且分别与第一放大器相连,以通过放大器的虚短虚断调节晶体管的电压,以使第一晶体管输出的电流随温度改变,自动调节环形振荡器单元的供电电流,从而调节环形振荡器的输出频率。
搜索关键词: 一种 环形 振荡器 温度 补偿 电路
【主权项】:
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