[发明专利]一种超介厚HDI板的孔制作方法、HDI板及电子设备有效
| 申请号： | 202211663350.7 | 申请日： | 2022-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN115633452B | 公开（公告）日： | 2023-03-21 |
| 发明（设计）人： | 聂兴培;陈春;谢军;樊廷慧 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46;G01R31/28;G01N21/95 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及HDI板技术领域，具体涉及一种超介厚HDI板的孔制作方法、HDI板的制造方法、HDI板及电子设备。在制作超介厚HDI板的外层盲孔、高孔径比的树脂盘中孔或树脂塞孔、通孔时，当制作的孔为盲孔、树脂盘中孔和通孔，依据盘中孔的孔径比、板厚、孔铜要求用脉冲电镀共镀盲孔和树脂盘中孔，再制作通孔；当制作的孔为盲孔、树脂塞孔、通孔，以孔径比最大的树脂孔的孔径为基准对其它孔进行补偿，根据最大孔径比的树脂孔和板厚选择脉冲电镀参数，按照孔铜要求共镀盲孔、树脂孔、通孔，使用选择性填孔方法填平树脂孔。本发明可实现不同铜厚的孔的加工，满足多样化的设计需求。通过共镀的加工方式，减少了重复工序，简化了加工流程。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超介厚 hdi 制作方法 电子设备 | ||
【主权项】：
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