[发明专利]一种用于CMP的研磨垫整理器的制备方法及研磨垫调制器在审
| 申请号： | 202211670118.6 | 申请日： | 2022-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN116065217A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 黎科;闻足超;李敬舟;金懿;易辉;朱锈杰 | 申请（专利权）人： | 吉姆西半导体科技（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | C25D15/00 | 分类号： | C25D15/00;B24B53/017 |
| 代理公司： | 深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙) 44611 | 代理人： | 王嘉佩 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于CMP的研磨垫整理器的制备方法及研磨垫整理器。一种用于CMP的研磨垫整理器的制备方法，包括以下步骤：步骤一、在基板上设置可去除的定位层，定位层上设有若干个固定孔；步骤二、将金刚砂转移到固定孔内；步骤三、第一次电镀镍，在固定孔内形成第一镍层，第一镍层将金刚砂固定在基板上；步骤四、去除定位层；步骤五、第二次电镀镍，在基板和第一镍层上形成第二镍层，第二镍层用于固定金刚砂。本发明提供的一种用于CMP的研磨垫整理器的制备方法通过两步电镀镍就可以实现金刚砂的固定，工艺步骤少，不需要粘合剂，降低了生产成本，提高了生产效率；并且金刚砂固定牢固、不易脱落、使用寿命长。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 cmp 研磨 整理 制备 方法 调制器 | ||
【主权项】：
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