[发明专利]一种低剖面高性能正交模耦合器在审
申请号: | 202211672324.0 | 申请日: | 2022-12-26 |
公开(公告)号: | CN115986352A | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 李毅响;孔洪波;林泽银;刘科种 | 申请(专利权)人: | 通宇(中山)无线技术研究院有限公司 |
主分类号: | H01P5/08 | 分类号: | H01P5/08 |
代理公司: | 中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙) 44286 | 代理人: | 孙思杰 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种低剖面高性能正交模耦合器,包括圆波导、E面匹配波导、E面矩形波导、H面匹配波导、H面矩形波导、半圆柱匹配波导以及若干个自上而下逐渐增大的阻抗调节块;使得OMT的剖面低,结构十分简单,易于加工;性能优异,各端口VSWR≤1.2以下的驻波带宽高于20%,其中圆波导端口在工作频带内的驻波甚至低于1.06,而工作频带内端口隔离度高于65dB;具有结构紧凑、简单、性能优异的优点,十分适用于批量生产,具有良好的推广价值。 | ||
搜索关键词: | 一种 剖面 性能 正交 耦合器 | ||
【主权项】:
暂无信息
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