[发明专利]高密度服务器PCB板的制作方法在审
| 申请号： | 202211673685.7 | 申请日： | 2022-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN115968141A | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 范红;贺梓修;宋波;沈文;陈武勇 | 申请（专利权）人： | 奥士康科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/42;H05K3/40;H05K1/14;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 长沙明新专利代理事务所(普通合伙) 43222 | 代理人： | 徐新 |
| 地址： | 413000 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种高密度服务器PCB板的制作方法，包括以下步骤；步骤S1，提供n层线路板；步骤S2，n层线路板分别形成电信号层和地层；步骤S3，在L1、L2、L3……Ln中通过钻孔、沉铜、电镀形成贯穿n层线路板的地孔和信号过孔；步骤S4，在L1和L2、Ln‑1和Ln层之间通过镭射、电镀使得L1和L2、Ln‑1和Ln层形成盲孔；步骤S5，在L1至L3、Ln‑2至Ln层之间通过镭射、电镀形成跨过L2和Ln‑1的跨层盲孔，跨层盲孔将L1和L3、Ln‑2和Ln层之间导通。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 服务器 pcb 制作方法 | ||
【主权项】：
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