[发明专利]高可靠性盲孔制作方法和PCB在审
| 申请号： | 202211688119.3 | 申请日： | 2022-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN115988760A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 赵南清;孟昭光;曾国权;蔡志浩 | 申请（专利权）人： | 东莞市五株电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/26 | 分类号： | H05K3/26;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杜嘉伟 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了高可靠性盲孔制作方法和PCB，其中，该方法包括如下步骤：S1、对电路板进行钻盲孔处理，以获得半成品盲孔；S2、利用UV低压紫外汞灯照射所述盲孔，以分解所述盲孔内的有机污染物；S3、采用化学微蚀法清理所述盲孔内的残留物；S4、对所述电路板进行超声波清洗；S5、对所述盲孔进行电镀处理，以获得成品盲孔；本发明能够制作出高可靠性盲孔，有效避免盲孔孔底镀铜开裂和“螃蟹脚”现象。 | ||
| 搜索关键词： | 可靠性 制作方法 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
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