[发明专利]一种搅拌筒前锥封头对接系统在审

专利信息
申请号: 202211690485.2 申请日: 2022-12-27
公开(公告)号: CN115922200A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 刘三勇;高狄;尹帮纯;桂文斌;肖勇;贺友鹏;朱栗波;黄才英 申请(专利权)人: 长沙长泰机器人有限公司
主分类号: B23K37/04 分类号: B23K37/04;B23K37/047
代理公司: 长沙思创联合知识产权代理事务所(普通合伙) 43215 代理人: 肖文祥
地址: 410000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明涉及一种搅拌筒前锥封头对接系统,包括压装装置、定位装置和工作平台,所述压装装置包括支撑架、压头组件和压装驱动件,所述定位装置包括立柱升降机构、前锥定位机构、封头定心机构,所述支撑架固定在所述工作平台上,本发明用于搅拌筒前锥封头的柔性对接,压装装置用于对前锥进行压装以及抓取封头组件后进行封头与前锥的整体压装,定位装置用于前锥的升降接料、压装高度调整、前锥定心以及封头组件的接料定心。本发明可以实现对不同规格封头组件与前锥的立式对接,以解决人工对接质量不可控及效率低的技术问题,有利于提升搅拌筒的组对质量。
搜索关键词: 一种 搅拌 筒前锥封头 对接 系统
【主权项】:
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