[发明专利]基于热压球形键合的芯片封装方法、装置及芯片封装结构有效
| 申请号： | 202211695249.X | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN115954275B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | 袁宏承;邵季铭 | 申请（专利权）人： | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L23/495;H01L21/67;H01L21/603 |
| 代理公司： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人： | 肖晨 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种基于热压球形键合的芯片封装方法、装置及芯片封装结构，所述方法包括以下步骤：将晶圆进行划片，得到多个可电连接的且具有固定图案的半导体裸芯片；将半导体裸芯片与基板进行高温共晶焊接；将得到具有基材的芯片与引线框架进行引线键合；将散热片置于键合后的芯片体下方，采用EMC树脂材料对整体进行封装；对封装后的产品进行后固化、激光打标；对得到的产品进行电镀并成型分散，测试后包装得到一级封装后的芯片封装结构。本发明能够避免键合过程中的动力不平稳带来的键合路径偏移造成芯片键合过程中次品率增大的缺陷，同时使整个引线键合路径最短，进而可以有效从引线键合过程控制芯片封装的质量，保证了芯片封装后的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 热压 球形 芯片 封装 方法 装置 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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