[发明专利]一种分选机在审
| 申请号： | 202211701258.5 | 申请日： | 2022-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN116169055A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 刘志维;杨建;汪迪;张先俊 | 申请（专利权）人： | 深圳市华芯智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 刘冰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种分选机，包括晶圆盒供料组件；晶圆台组件与晶圆盒供料组件连接，晶圆盒供料组件能够给晶圆台组件提供晶圆，晶圆能够移动至上料装置上，上料装置上的抓取装置能够抓取晶圆并带动晶圆进行旋转；晶圆拉料组件设置在晶圆盒供料组件和晶圆台组件之间，晶圆拉料组件能够拉取晶圆盒供料组件的晶圆放置至晶圆台组件上；输入视觉能够观察抓取装置上的晶圆旋转后的位置；视觉检测机构与上料装置连接，视觉检测机构能够获取晶圆的图像；控制器根据晶圆的图像控制顶针带动合格的晶圆进入与上料装置连接的卷盘内。本发明方案可解决现有分选机仍需工人对晶圆进行归类放置，易造成晶圆被划伤导致晶圆的生产质量及产品合格率受到影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 分选 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市华芯智能装备有限公司，未经深圳市华芯智能装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211701258.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：作业工单处理的监控方法、装置及电子设备
- 下一篇：真空吸料组件及分选机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
