[发明专利]薄片晶圆在匀胶过程中的加固方法在审
| 申请号： | 202211709511.1 | 申请日： | 2022-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN116088273A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 杨飞;赵涛 | 申请（专利权）人： | 陕西光电子先导院科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16;H01L21/027 |
| 代理公司： | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人： | 徐瑶 |
| 地址： | 710117 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了薄片晶圆在匀胶过程中的加固方法，步骤1，准备大小不一的两个实验载片将其贴合，然后整面贴蓝膜将两个实验载片固定；步骤2，在步骤1的小实验载片上开孔蓝膜，并去除掉蓝膜；步骤3，将小实验载片替换成薄片晶圆并将蓝膜贴重新贴上；步骤4，将薄片晶圆边缘的蓝膜碾压至无气泡为止；步骤5，将步骤4中大实验载片使用匀胶机匀胶后，取下大实验载片，将蓝膜从边缘撕掉，取下薄片晶圆进行热板烘烤，后即完成薄片晶圆匀胶工艺，本发明提供了薄片晶圆在进行光刻工艺过程中，如何进行匀胶的技术手段，解决了现有的匀胶过程中晶圆易破碎的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 薄片 过程 中的 加固 方法 | ||
【主权项】：
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