[发明专利]一种树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片在审
| 申请号： | 202211719584.9 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116023760A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 何继亮;陈诚;张伟 | 申请（专利权）人： | 常熟生益科技有限公司;苏州生益科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L63/04;C08L13/00;C08K5/353;C08J5/24;C08K7/14;H05K1/03 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 陆金星 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明开发了一种新的树脂组合物及应用其制备的低流胶半固化片。在保证低流胶半固化片具备优异的韧性及较低脱粉率的同时，显著的提高了粘结力以及低流胶半固化片表观的平整性，最终得到了一种溢胶量、韧性/脱粉率、粘结片层间粘结力、粘结片表观平整性、耐热性等综合性能优异的低流胶半固化片，可以很好的用于刚挠结合印制电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 组合 应用 制备 低流胶半 固化 | ||
【主权项】：
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