[发明专利]一种芯片冷却系统及其控制方法在审
| 申请号： | 202211719774.0 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116031219A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 张西龙;柳江;刘碧龙;李敏;安峰岩 | 申请（专利权）人： | 青岛理工大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/42;H01L23/433;H01L23/467;H01L23/34 |
| 代理公司： | 郑州意创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 41138 | 代理人： | 张江森 |
| 地址： | 266520 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种芯片冷却系统及其控制方法，包括：制冷外壳，制冷外壳内部形成有供磁纳米流体流通的冷却液管道；翅片结构、密封结构，磁场发生器阵列以及导流支架，通过磁纳米流体内温差产生的流体密度差为其流动的驱动力，使磁纳米流体循环流动，以对芯片实现冷却。创新磁纳米流体基液温差自驱动结构设计，克服芯片自然热对流和温差自驱动影响下的安装角度限制，提高芯片的环境适应性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 冷却系统 及其 控制 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛理工大学，未经青岛理工大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211719774.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
