[发明专利]一种降低单晶叶片用陶瓷型壳局部强度的方法在审

专利信息
申请号: 202211732596.5 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN116586565A 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 张玲;金磊;郭新力;刘孝福;税国彦;关阳 申请(专利权)人: 沈阳铸造研究所有限公司
主分类号: B22C9/12 分类号: B22C9/12;B22C9/22;B22C9/04;B22C3/00
代理公司: 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 代理人: 张晨
地址: 110000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要: 发明的目的在于提供一种降低单晶叶片用陶瓷型壳局部强度的方法,其特征在于:在制备陶瓷型壳时,在型壳的细砂层和中号砂层间和/或中号砂层与粗砂层间需降低强度的部位涂制一层或多层石英玻璃粉浆料,待石英玻璃粉浆料涂层干燥后,继续进行型壳其它层次的涂制。本发明首次采用局部涂制溃散层的方法降低陶瓷型壳强度,使其退散性得到提高,从而避免叶片局部再结晶的发生。
搜索关键词: 一种 降低 叶片 陶瓷 局部 强度 方法
【主权项】:
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