[发明专利]晶粒的缺陷检测方法及计算装置在审
| 申请号： | 202211732725.0 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116051492A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 汪妍;赵伟栋;郭永亮;顾文彬;李小海 | 申请（专利权）人： | 美新半导体（绍兴）有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06V10/46;G06V10/764;G06V10/44 |
| 代理公司： | 苏州简理知识产权代理有限公司 32371 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市越*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种晶粒的缺陷检测方法及计算装置。所述检测方法包括：提取训练样本的综合特征描述子；利用所述训练样本的综合特征描述子训练支持向量机分类器；提取待测晶粒图像的综合特征描述子；将待测晶粒图像的综合特征描述子输入已训练的支持向量机分类器，由已训练的支持向量机分类器对所述待测晶粒图像进行缺陷检测。这样，实现晶粒缺陷的快速检测，提升整体的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶粒 缺陷 检测 方法 计算 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美新半导体（绍兴）有限公司，未经美新半导体（绍兴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202211732725.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
