[发明专利]电阻填充材料、包含其的压敏电阻及包含压敏电阻的器件在审

专利信息
申请号: 202211733459.3 申请日: 2022-12-30
公开(公告)号: CN115831511A 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 蔡锦波;周湘;周垠群;谢浩 申请(专利权)人: 深圳市槟城电子股份有限公司
主分类号: H01C7/10 分类号: H01C7/10;H01C1/084;H01C1/00;H01C1/024;H01C1/144;C09K21/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 潘登
地址: 518116 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种电阻填充材料、包含其的压敏电阻及包含压敏电阻的器件,所述电阻填充材料包括Al(OH)3、Sb2O3或SiO2中的任意两种或三种的组合。本发明还提供一种压敏电阻,包括该电阻填充材料,还包括压敏电阻本体和外壳。所述压敏电阻本体包括银片、引线和包封层;所述引线通过焊点固定在银片上;所述包封层包裹在银片的外侧;所述压敏电阻本体与外壳之间填充所述的电阻填充材料;所述外壳经散热胶密封。本发明提供的电阻填充材料采用特定的无机物材料按照合适的比例进行配制,实现了分级阻燃,使得包含该电阻填充材料的压敏电阻具有卓越的吸热、熄弧、阻燃和爆炸缓冲功能,保证了使用安全。
搜索关键词: 电阻 填充 材料 包含 压敏电阻 器件
【主权项】:
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