[发明专利]一种复合半导体催化剂及其在二氧化碳还原中的应用在审
| 申请号： | 202211738911.5 | 申请日： | 2022-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN116273107A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张泽凯;章鼎;刘文霞;朱秋莲;卢晗锋 | 申请（专利权）人： | 浙江工业大学 |
| 主分类号： | B01J27/224 | 分类号： | B01J27/224;B01D53/86;B01D53/62;B01J37/02;B01J37/34;B01J35/00;C07C1/02;C07C9/04;C07C9/06;C07C11/04 |
| 代理公司： | 杭州天正专利事务所有限公司 33201 | 代理人： | 黄美娟;黄竞云 |
| 地址： | 310014 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种复合半导体催化剂及其在二氧化碳还原中的应用；所述复合半导体催化剂中的高温半导体选自SiC，以Cu‑Ru合金为活性组分，所述催化剂的主要特征是突破当前高温对催化剂温度的影响，将催化剂使用的温度上限提高到300摄氏度以上，在高温下实现半导体的活化，并且扩大了吸光范围；与单一组分的金属负载相比，具有更高的二氧化碳转化效率及太阳能的利用率和二氧化碳转化率，能将二氧化碳转化为更多的高价值的烷烃类产物，太阳能转化率超过了5％，二氧化碳转化率超过11％，具有较强的实际应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 半导体 催化剂 及其 二氧化碳 还原 中的 应用 | ||
【主权项】：
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