[实用新型]一种smc实验柜隔板加工打孔装置有效

专利信息
申请号: 202220001037.6 申请日: 2022-01-04
公开(公告)号: CN216801772U 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 李方明;金丰宝;王楠;齐艳昌 申请(专利权)人: 山东京纬源新材料科技有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23B47/22;B23Q1/25;B23Q3/06
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 253000 山东省德州市经济技术开发区宋官屯街道*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及一种打孔装置,尤其涉及一种smc实验柜隔板加工打孔装置。提供一种可调节打孔位置和便于使用的smc实验柜隔板加工打孔装置。一种smc实验柜隔板加工打孔装置,包括有底座、滑动框、限位杆、升降架、滑动块、电机、钻头和固定块等,底座顶部滑动式地连接有滑动框,底座顶部前后侧均连接有限位杆,两个限位杆顶部之间滑动式地连接有升降架,升降架左侧滑动式地连接有滑动块,滑动块内侧安装有电机,电机的输出轴连接有钻头,升降架顶部前后两侧均连接有固定块。本实用新型通过设有升降架和滑动块,能够自由地调节钻头的位置,便于给隔板不同位置的打孔,以便于使用。
搜索关键词: 一种 smc 实验 隔板 加工 打孔 装置
【主权项】:
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