[实用新型]一种Wafer与Tape Wafer通用顶升机构及具有其的等离子清洗机

摘要

本实用新型公开了一种Wafer与Tape Wafer通用顶升机构及具有其的等离子清洗机，包括底板，所述底板顶面中部设置有晶圆支撑机构，对应所述晶圆支撑机构中部在所述底板上垂直贯穿设置有顶升机构，所述顶升机构连接所述晶圆支撑机构，所述晶圆支撑机构上方设置有蓝膜支撑机构；相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本实用新型不但能使得平台同时能生产Wafer，还可以生产Tape Wafer，同时Tape Wafer上的DAF不受损坏，升降机构将Wafer支撑台在垂直方向上提升与下降，保证Tape Wafer和Wafer与Plasma的清洗高度在1mm以内，提升半导体领域的生产工艺和良品率，具有很好的市场应用价值。