[实用新型]一种应用于电子烟空气开关的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202220025484.5 | 申请日： | 2022-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN216902920U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 刘轶亮;曾长春 | 申请（专利权）人： | 深圳优晶微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种应用于电子烟空气开关的芯片封装结构，包括封装外塑封体，封装外塑封体内设有分别作为基板的第一金属框架及第二金属框架，第一金属框架及第二金属框架的两外侧分别设有一排封装管脚，第一金属框架上设有主控芯片，第二金属框架上设有MOSFET芯片，主控芯片和MOSFET芯片通过多个键合线分别与两排封装管脚电性连接，主控芯片和第一金属框架之间及MOSFET芯片和第二金属框架之间分别填充有导电银浆，第一金属框架和第二金属框的底部分别露出封装外塑封体底部且分别与封装外塑封体底部平齐。本实用新型将一颗IC从设计时分开设计为主控芯片和MOSFET芯片，再运用合封技术将这两颗功能芯片合封在一颗IC里，使整颗芯片具有输出功率大、自身热功耗小和导通内阻小的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 应用于 电子 空气 开关 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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