[实用新型]一种用于探测塑胶模具内部温度压力的传感器结构有效
申请号: | 202220037890.3 | 申请日: | 2022-01-09 |
公开(公告)号: | CN217196785U | 公开(公告)日: | 2022-08-16 |
发明(设计)人: | 毛治高;胥海洲 | 申请(专利权)人: | 深圳市鹏翔半导体有限公司 |
主分类号: | B29C45/77 | 分类号: | B29C45/77;B29C45/78 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区莲*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种用于探测塑胶模具内部温度压力的传感器结构,包括外壳和设置在所述外壳内部的温度传感器、压力传感器;所述外壳包括同轴设置的温度传感器壳体和压力传感器壳体,所述压力传感器壳体套接在所述温度传感器壳体上;所述温度传感器通过固定块和密封胶固定在所述温度传感器壳体内;所述压力传感器位于所述压力传感器壳体内;所述压力传感器壳体上还穿设有数据传输线,数据传输线与温度传感器和压力传感器分别连接;本方案通过对温度压力传感器的外壳结构做出设计,将温度压力传感器内置在塑胶模具中,采集模具内部准确的温度和压力数据,大大提高注塑产品的质量和稳定性。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 探测 塑胶模具 内部 温度 压力 传感器 结构 | ||
【主权项】:
暂无信息
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