[实用新型]一种用于探测塑胶模具内部温度压力的传感器结构有效

专利信息
申请号: 202220037890.3 申请日: 2022-01-09
公开(公告)号: CN217196785U 公开(公告)日: 2022-08-16
发明(设计)人: 毛治高;胥海洲 申请(专利权)人: 深圳市鹏翔半导体有限公司
主分类号: B29C45/77 分类号: B29C45/77;B29C45/78
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市福田区莲*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种用于探测塑胶模具内部温度压力的传感器结构,包括外壳和设置在所述外壳内部的温度传感器、压力传感器;所述外壳包括同轴设置的温度传感器壳体和压力传感器壳体,所述压力传感器壳体套接在所述温度传感器壳体上;所述温度传感器通过固定块和密封胶固定在所述温度传感器壳体内;所述压力传感器位于所述压力传感器壳体内;所述压力传感器壳体上还穿设有数据传输线,数据传输线与温度传感器和压力传感器分别连接;本方案通过对温度压力传感器的外壳结构做出设计,将温度压力传感器内置在塑胶模具中,采集模具内部准确的温度和压力数据,大大提高注塑产品的质量和稳定性。
搜索关键词: 一种 用于 探测 塑胶模具 内部 温度 压力 传感器 结构
【主权项】:
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