[实用新型]一种热敏电阻芯片分拣装置有效

专利信息
申请号: 202220039102.4 申请日: 2022-01-07
公开(公告)号: CN217126219U 公开(公告)日: 2022-08-05
发明(设计)人: 李雨玺;管志伟;葛开雷 申请(专利权)人: 南京德成晟科技发展有限公司
主分类号: B65G47/91 分类号: B65G47/91;B65G47/82
代理公司: 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 代理人: 刘威威
地址: 211500 江苏省南京市六合区龙池*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种热敏电阻芯片分拣装置,包括底座,所述底座上端固定有固定架,所述固定架内侧的底座上固定有电机,所述电机上侧输出轴延伸至固定架上侧且固定有链轮一,所述固定架中部通过轴承转动连接有中空管,所述中空管内插接有气管,所述气管延伸至中空管上侧且气管侧面固定有定位杆。本实用新型通过电机、链轮一、链轮二以及链条,方便带动中空管进行转动,进而通过中空管内的限位槽以及真空管内的限位块,在中空管转动时带动真空管进行转动,进而可以对吸附的芯片进行转移,进行分拣,且通过真空管内部的密封圈,进行密封,避免了真空管与气管之间存在缝隙,降低吸附效果,进而保证了气管无需转动,避免了与分拣机管路的扭曲磨损。
搜索关键词: 一种 热敏电阻 芯片 分拣 装置
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