[实用新型]一种热敏电阻芯片分拣装置有效
申请号: | 202220039102.4 | 申请日: | 2022-01-07 |
公开(公告)号: | CN217126219U | 公开(公告)日: | 2022-08-05 |
发明(设计)人: | 李雨玺;管志伟;葛开雷 | 申请(专利权)人: | 南京德成晟科技发展有限公司 |
主分类号: | B65G47/91 | 分类号: | B65G47/91;B65G47/82 |
代理公司: | 江苏长德知识产权代理有限公司 32478 | 代理人: | 刘威威 |
地址: | 211500 江苏省南京市六合区龙池*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种热敏电阻芯片分拣装置,包括底座,所述底座上端固定有固定架,所述固定架内侧的底座上固定有电机,所述电机上侧输出轴延伸至固定架上侧且固定有链轮一,所述固定架中部通过轴承转动连接有中空管,所述中空管内插接有气管,所述气管延伸至中空管上侧且气管侧面固定有定位杆。本实用新型通过电机、链轮一、链轮二以及链条,方便带动中空管进行转动,进而通过中空管内的限位槽以及真空管内的限位块,在中空管转动时带动真空管进行转动,进而可以对吸附的芯片进行转移,进行分拣,且通过真空管内部的密封圈,进行密封,避免了真空管与气管之间存在缝隙,降低吸附效果,进而保证了气管无需转动,避免了与分拣机管路的扭曲磨损。 | ||
搜索关键词: | 一种 热敏电阻 芯片 分拣 装置 | ||
【主权项】:
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