[实用新型]一种集成电路生产加工用封装装置有效
申请号: | 202220041032.6 | 申请日: | 2022-01-06 |
公开(公告)号: | CN217336081U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 郭小华;许伟泽;熊雄杰 | 申请(专利权)人: | 深圳市和创源科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/30 | 分类号: | H05K3/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型适用于封装设备技术领域,提供了一种集成电路生产加工用封装装置,包括封装装置、传送进给装置以及控制显示面板装置,封装装置设置在壳体的上方,传送进给装置设置在封装装置的左侧,控制显示面板装置设置在壳体的后上方,电热仓装置设置在封装装置的右侧位置,电热仓装置右侧设置有输出装置,壳体下方设置有行走装置,首先由于本实用新型设置有封装装置,实现了对元件安装在电路板上的任务,再次由于本实用新型设置有传送进给装置,可实现快速准确输入、提高效率的目的。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 生产 工用 封装 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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