[实用新型]一种三维扫描仪系统集成电路板有效
申请号: | 202220045650.8 | 申请日: | 2022-01-10 |
公开(公告)号: | CN217336047U | 公开(公告)日: | 2022-08-30 |
发明(设计)人: | 罗凌霄 | 申请(专利权)人: | 武汉云嘉信息技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K7/02;H05K7/20 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 430000 湖北省孝感市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种三维扫描仪系统集成电路板,包括基板,所述基板顶部一侧壁体上设有处理芯片,所述基板前端一侧壁体上还对称设有两个第一数据接口,所述基板顶部在位于第一数据接口一侧位置的壁体上还设有电源接口,所述基板顶部另一侧前端壁体上设有第二数据接口,所述基板顶部一侧在位于第二数据接口后端位置的壁体上还设有第三数据接口。本实用新型所述的一种三维扫描仪系统集成电路板,涉及三维扫描仪设备技术领域,通过散热机构的设置,便于根据不同基板上处理芯片的位置对第一接触板的位置进行适应性的调节,同时,通过螺管的设置,便于对散热板进行固定,同时不影响基板后续固定在设备上。 | ||
搜索关键词: | 一种 三维 扫描仪 系统集成 电路板 | ||
【主权项】:
暂无信息
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