[实用新型]一种主板与接口板的可拆卸连接结构有效

专利信息
申请号: 202220048908.X 申请日: 2022-01-10
公开(公告)号: CN216980910U 公开(公告)日: 2022-07-15
发明(设计)人: 渠向东;魏晶晶;段友明;陈竹宁;郭昊 申请(专利权)人: 湖北三江航天红峰控制有限公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/639;H01R13/46;H01R24/00
代理公司: 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 代理人: 李佑宏
地址: 432000*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 实用新型公开了一种主板与接口板的可拆卸连接结构,属于电路板安装结构领域,其通过针对主板与接口板的连接设置对接组件,利用对接组件中对接插座和对接插头之间的可拆装设计,可以实现主板与接口板的电性连接和快速拆装,形成主板与接口板的可拆卸连接结构。本实用新型主板与接口板的可拆卸连接结构,其整体结构紧凑,方便对主板和接口板进行拆装,从而提高了装置在维护时的便捷性,同时通过焊接的方式将对接插座固定到主板上,并采用柔性的微带连接接口板与对接板,从而减少了主板所承受到的应力,具有较好的实用价值和应用前景。
搜索关键词: 一种 主板 接口 可拆卸 连接 结构
【主权项】:
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