[实用新型]Micro 5p公头有效
| 申请号： | 202220063886.4 | 申请日： | 2022-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN216598063U | 公开（公告）日： | 2022-05-24 |
| 发明（设计）人： | 李青华 | 申请（专利权）人： | 广东联琦电子有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/02 | 分类号： | H01R13/02;H01R13/40;H01R4/02 |
| 代理公司： | 深圳市创富知识产权代理有限公司 44367 | 代理人： | 佘婷婷 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种Micro5p公头，包括外壳、胶芯护套、端子体、卡钩和胶芯主体，所述端子体模顶在所述胶芯主体内，其前端伸出所述胶芯主体，其后端位于所述胶芯主体的后端，所述外壳固定套设在所述胶芯主体上，所述胶芯护套安装在所述胶芯主体的前端，所述端子体包括五根导电端子，五根所述导电端子平放设置在所述胶芯主体内，其前端为单面布置方便自动焊接，其后端折弯并竖放设置在所述胶芯主体的后端。本实用新型将导电端子的后端折弯并竖放设置，可以增加导电端子的后端的受力厚度，使整体结构更牢固；同时，导电端子的后端竖向设置，使其露出胶芯主体的部分弹力更强，使其接触良好，插接更持久。 | ||
| 搜索关键词： | micro | ||
【主权项】：
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