[实用新型]一种圆孔母座防端子下陷结构有效

专利信息
申请号: 202220064162.1 申请日: 2022-01-12
公开(公告)号: CN216529485U 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 许庆辉 申请(专利权)人: 东莞市恩康电子科技有限公司
主分类号: H01R13/42 分类号: H01R13/42;H01R13/639
代理公司: 深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙) 44585 代理人: 杨艳霞
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种圆孔母座防端子下陷结构,包括有呈圆形状的端子本体,且端子本体下端设置有若干个呈倒锥形状陈列的端子,端子本体套装于圆孔母座内,且圆孔母座内设置有呈环形的台阶。本实用新型通过在圆孔母座内设置有呈环形的台阶,使得端子本体与圆孔母座对插时,可以有效的锁住母座端子,防止端子对插后端子下陷;有效避免了公座对插后松脱,改善了接触功能失效风险;故本实用新型具有设计新颖、结构简单,防止端子对插后端子下陷;有效避免了公座对插后松脱,改善了接触功能失效风险的优点。
搜索关键词: 一种 圆孔 母座防 端子 下陷 结构
【主权项】:
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