[实用新型]一种等离子设备有效
| 申请号： | 202220088471.2 | 申请日： | 2022-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN216773192U | 公开（公告）日： | 2022-06-17 |
| 发明（设计）人： | 苟先华;张彬彬;肖峰;王鹏鹏;苏财钰 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01J37/32 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 李发兵 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种等离子设备，包括：反应腔室，反应腔室的一端设有进气口，另一端设有排气口；反应托盘，反应托盘位于反应腔室中用于承载基片，其盘面与反应腔室中气体流动的方向平行；连接轴，连接轴的一端固定在反应托盘的中轴点上，另一端穿过反应腔室的侧壁与动力装置连接；动力装置，动力装置用于驱动连接轴旋转，连接轴旋转带动反应托盘旋转。改进后的等离子设备中反应托盘能够在动力装置和连接轴的驱动下旋转，在刻蚀中反应托盘以一定的速率旋转，使得反应托盘上承载的基片在各个位置附近的刻蚀气体浓度均匀，有效地避免靠近进气口位置的基片区域较远离进气口位置的刻蚀气体浓度更高，导致的刻蚀速率不相同的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 等离子 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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